关键参数：
工作压力覆盖10⁻¹²Pa（超真空）至300MPa（高压），耐温范围-270℃（深冷）~1100℃（高温），
在200℃强酸介质中连续密封寿命超8000小时；可适配硫酸、氢氟酸等强腐蚀介质，以及液氧、
高纯度半导体工艺气体，泄漏率＜10⁻⁹Pa·m³/s。
应用行业（产品）与认可度：
化工领域用于超高压反应釜密封，航空航天适配航天器推进系统管路，
半导体端作为晶圆蚀刻设备真空接口件。
该产品在行业内认可度极高：
化工企业用其替代传统密封件后泄漏事故降为零；
航天端通过GJB（国军标）可靠性认证；半导体行业中，
它是高纯度工艺场景的指定密封件，被头部晶圆厂列为“关键耗材”。