核心阀门密封：
CMP管路阀门需频繁启闭，且长期接触含高硬度磨料的研磨浆料与氢氟酸等腐蚀介质。全氟醚密封圈可抵御1800种以上
化学介质侵蚀，在300℃高温下仍保持弹性，避免浆料渗漏与阀门部件腐蚀，某芯片厂应用后阀门密封失效频次下降80% ，
大幅减少停机检修。
管路法兰接口密封：
法兰接口是泄漏高发处，且常受压力波动影响。该密封圈致密分子结构能阻隔浆料与化学介质渗透，
在3MPa压力波动下泄漏率可稳定在0.001mL/min，同时低析出特性避免杂质污染浆料，保障晶圆研磨精度，
契合半导体高洁净要求。
循环泵密封部位：
CMP管路循环泵高速运转易使密封件磨损，其内在润滑性可减少摩擦损耗，搭配出色的耐磨与耐温性，
在泵体高温工况下长期工作不硬化、不崩裂，相比普通氟橡胶密封圈，使用寿命延长3 - 5倍，降低更换频率与耗材成本。
真空段密封：
部分CMP工艺需管路维持高真空环境，全氟醚密封圈抗等离子体性能优异，能抵御制程中高能等离子体轰击，
且气体渗透率极低，可稳定维持管路真空度，防止空气进入影响浆料稳定性，助力提升芯片良率，某厂应用后产品良
率提升12%。
温控段密封：
CMP管路温控段温度波动大，该密封圈可在 -25℃至320℃区间稳定工作，短期甚至耐受343℃高温，
能适配温控段的温度变化，避免因冷热交替导致密封件变形失效，保障管路温度控制精度。