金属八角环作为高端金属密封件，凭借耐高压、耐高温、高密封可靠性的特性，
成为半导体制造领域严苛工况下的关键静密封部件，核心应用于晶圆生产的各类高温炉体与真空设备。
其材质多选用316L不锈钢、Inconel 600/625等镍基合金，可耐受半导体外延炉、高温退火炉800℃以上的工作温度，
同时抵御炉内氢气、卤素等腐蚀性工艺气体的侵蚀，避免密封件失效导致晶圆污染。在密封原理上，八角环嵌入设备法兰的梯形槽，通过螺栓预紧力使金属发生塑性变形，与槽壁紧密贴合，
能在10⁻⁹Pa的超高真空环境下实现零泄漏，满足晶圆生长对真空度的极致要求。
在具体应用场景中，它主要用于外延炉炉体法兰、退火炉腔体连接口、CVD设备气体管路接口等部位。
针对12英寸大硅片生产设备的高精度要求，金属八角环通过精密加工将尺寸公差控制在±0.02mm内，适配窄法兰槽的密封需
求；对于碳化硅、氮化镓等第三代半导体的制备，耐高温合金材质的八角环还能适配1200℃的极端工艺温度，
保障化合物半导体晶圆的生产稳定性。此外，其可重复使用性也降低了半导体产线的维护成本，拆卸后经无损检测和清洁，
可多次回装使用，契合半导体行业降本增效的生产需求。