特性与优势：
耐温范围广，长期工作温度-39~288℃，部分配方短时可耐350℃以上，低温下也能保持弹性不脆裂；
可抵御1600多种化学介质腐蚀，仅在氟代溶剂中可能溶胀。同时它气密性佳、气体渗透率低，且高洁净低析出，
还具备良好的耐磨性与低压缩永久变形率，能延长密封寿命，减少设备维修成本与停机损失。
应用领域：
核心适配半导体行业，也广泛用于多个高端领域。像石油化工领域中，适配反应釜、管道阀门等设备；
航空航天领域可用于发动机燃油、推进剂输送系统；医药食品领域能匹配发酵罐、高温灭菌设备等；
此外还适用于新能源锂电池电解液输送设备、核电站阀门等场景。
工艺应用：
半导体领域适配晶圆湿法刻蚀、光刻、化学气相沉积等工艺，还能满足高温退火炉、扩散炉的密封需求；
生产端采用模压成型工艺，部分搭配二次硫化工艺消除内应力，可定制非标尺寸；在化工的裂解、
加氢等高温高压反应工艺，以及医药行业的SIP/CIP灭菌工艺中，也能适配设备密封需求。