行业与产品定位
在半导体芯片制造中，高纯度气体、强腐蚀性化学品（如CMP浆料、刻蚀/清洗用酸碱、高温水汽）
和严苛的真空环境对输送系统的密封可靠性要求极高。本品为用于此等高价值制程设备
（刻蚀机、CVD/PVD、清洗台、气体分配系统）的高纯度氟橡胶O型圈、密封垫片及定制接口密封组件。
关键参数详述
1. 压力： 覆盖范围极广，从超高真空（≤10^-7 Pa） 到中高压（≤3 MPa）。
在真空侧，极低的渗透率和放气率是关键；在压力侧，需保证结构完整性，防止挤出。
2. 温度： 标准品长期工作温度范围为 -20°C 至 +230°C，短时可达250°C。特殊配方的全氟醚橡胶（FFKM）可耐受更高温度。此宽温域确保其在腔室加热、管路伴热及高温蒸汽清洗过程中性能稳定。
3. 时间： 设计寿命要求在持续或间歇性暴露于腐蚀介质和热循环条件下，保持密封功能超过12-18个月（与设备维护周期同步）。材料需具备优异的抗压缩永久变形能力（如70小时@200°C下≤20%），以确保长期密封力。
4. 密封介质：
腐蚀性化学品： 耐高浓度磷酸、硫酸、氢氟酸（需特定配方）、氨水、有机溶剂、臭氧及等离子体。
高纯度工艺气体： 如WF₆（六氟化钨）、SiH₄（硅烷）、NF₃、Cl₂、HBr等，要求极低的金属离子析出与颗粒物脱落。
超纯水与高温蒸汽： 用于CMP及清洗工艺。
5. 使用过程：
安装： 在洁净室（Class 10或更高） 环境中进行，避免污染。
运行： 在设备周期性“生产-清洗-待机”循环中，承受温度与压力的剧烈波动、化学品的间歇性冲刷以及等离子体轰击。
维护： 作为预防性维护（PM）的核心耗材被定期更换，以杜绝突发泄漏导致的生产停顿与晶圆污染风险。
核心价值：
本品通过卓越的化学稳定性和低释气特性，在半导体制造的极端环境中提供可靠持久且洁净的密封，是保障制程连续性、产品良率与设备安全不可或缺的关键组件。